苏州某半导体技术基带芯片研制厂，晶圆制作进程中产生了含硅、氟的特有污水，构思操作大小1200吨/日。污水物质繁杂，富含纳米技术级硅颗粒物及氢佛酸，传统与现代操作措施难标准。 工业废水含量及从何而来 其主要污染破坏物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒度分布）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于程序 ：晶圆刻蚀废气处理方法（45%）、CMP普通自动化机械自动化机械拋光废气处理方法（40%）、机械设备洗水（15%） 处里程序流程程序流程 的创新用到"化学上凝固+特别膜转移"技术应用路线地图： 钙盐乳浊液 ：污泥脱水氯化钙洗去氟阴阳离子（转成CaF2沉淀物中） 斜管沉淀池体现 ：复合材料斜管沉淀池剂达到溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜挤占微细粉末 反构建程序 ：脱盐率>98%，收购 率75% 蒸馏析出 ：浓水段实现目标氟化物零排出 既定效率 氟化物含量：<8mg/L（不低于国3级标淮10mg/L） 硅含量的：<5mg/L 水影视资源回收率：70%主要用于制冷塔补水保湿 危险废物减量化：挥发沉渣量较传统的加工制作工艺 下降60%