某半导体器件生产厂家因晶圆除污流程行成含氨废水操作，蓄水量200吨/天。废水操作中除氧化还原电位外还包含氟化物和微量分析高价属，操作等级大。当地的减排规则条件氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污废水 组成成分及来源于 晶圆清洁废水处理（重要来源地）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀流程生产废水：含进样器铜、镍等巨资属，pH值波动性大 CMP磨研污废水 ：含硅粒子及挥发酚 进行处理加工程序流程 所采用"化学物质乳浊液+膜脱离+折点氯化"乐队组合加工： 预加工处理 ：污泥脱水CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 超滤膜机系统 ：避开0.01μm综上所述颗粒肥料物 反浸入提液 ：将挥发酚浓缩液至1000mg/L以下 折点氯化 ：精确性把控好氯污泥脱水量，将氯离子和转化了为惰性气体 铝离子交流 ：有效保障了高价属标准 决定性体验 挥发酚安稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含碳量不超的检测限 水中水回用率达75% 生活污水呈现量可以减少40%