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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

楼盘环境 该公司为全球性最前沿的光电器件测封公司,地属珠四角位置,其主要去高端定制集成电路芯片的划区和封裝自测。因本县环保型规定严谨,公司选择方案废液临“0”排放口过程。创业项目于202几年初始化,202几年6月开建投入使用,处置投资的额为200吨/日,总投资的约2000来万。 工业废水的成分及来历 某项依据片区废渣还具有下列特性: 高渗透压氟化物,核心出自于晶圆切除后的洗掉生产工艺,氟亚铁离子渗透压自由高达150-200mg/L 具有nm级硅粉粒子,颗粒直径多在100-500nm相互 有机的负荷率较高,COD在500-800mg/L 所含氢化物发生器巨资属如铅、镉等 纯水电导率高,常在2000-3000μS/cm 治理标准流程标准流程 为实现了零进行排放方向,生产技术结构设计重点注重污水几大类回报利用和材料回报: 焦化废水类型自身程序 :将含氟生活污水与任何生活污水独立获得 化学工业沉积除氟 :选用两极钙盐析出法,配合默契科学规范析出池 最高级氧化物除理 :O3催化防氧化防氧化化学降解难处理有机的物 膜高浓体系 :用到DTRO碟管式反融合,萃取公因数为10倍 蒸馏凝结 :MVR机械性蒸汽式再收缩挥发器解决浓水 干涩软件系统 :将晶粒盐皮肤干燥后是 行业副物料外售 处理治疗效果 机系统自动运行数据展现展现: 氟化物弄掉率>99.9%,满水后氟亚铁离子<1mg/L COD总祛除率>98%,留水COD<20mg/L 水自然资源回收并率>95%,仅所产生极富成果盐 第年可收购 高品性使用水约16万吨 晶体盐含量达到工艺级标淮,建立材料化通过 顶目既实现目标了污水零产生,还用成本回收并创造自己了约80万余元/年的木制托盘收获。

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